На картинке внизу представлено диалоговое окно настройки BIOS K8N Diamond Plus. Для увеличения производительности пользователь может настроить тактовые частоты памяти и процессора с помощью раздела "Cell Menu".

Если вы незнакомы с настройкой BIOS, то для оптимизации вам достаточно будет выбрать пункт "Load Optimized Defaults"(загрузить оптимальные настройки). Это самый простой и быстрый способ.

Если ваш модуль памяти имеет обозначение PC3200&PC4000, можно попробовать разогнать его. Введите "Cell Menu>Memory Configuration>User Config Mode" чтобы установить 1T в режим настройки задержек CMD-ADDR. Этим вы сможете улучшить производительность памяти своей системы.

Все настройки, связанные с разгоном, сосредоточены в меню "Cell Menu", включающем пункты "CPU FSB Frequency"(частота FSB CPU), "CPU Ratio"(множитель частоты), "CPU Voltage"(напряжение питания CPU), "Memory Frequency"(частота памяти), "Memory Voltage"(напряжение питания памяти), "Memory Configuration"(конфигурация памяти), "PCIE Frequency"(частота шины PCIE), "PCIE VGA Voltage"(амплитуда сигналов на разъеме PCIE VGA), "Hyper Transport Frequency"(частота интерфейса Hyper Transport), "D.O.T. Function"(функция D.O.T.), "Spectrum Spreading"(ограничение спектра). Если вы обладаете опытом разгона, то, благодаря понятному интерфейсу и полному набору функций, содержащемся в этом меню, вы, определенно, получите удовольствие от разгона системной платы K8N Diamond Plus.

Прежде, чем начать разгон, пожалуйста, отключите функцию Cool"n"Quite (прохлада и тишина) (По умолчанию она включена). В противном случае это помешает снижению частоты CPU при переходе ОС в спящий режим.

Мы рекомендуем, также, отключить все пункты в меню функции Spread Spectrum (ограничение спектра), поскольку они ограничивают степень разгона. Войдите, пожалуйста, в меню Cell Menu>Spread Spectrum Configuration (конфигурация ограничения спектра) И установите все 4 пункта в состояние "отключено". (По умолчанию они включены).

1.Adjust CPU FSB Frequency(настройка частоты FSB CPU):
Вы можете установить желаемое значение частоты "CPU FSB Frequency", используя клавиши "+,-". Значение по умолчанию для CPU AMD Athlon™64 составляет 200MHz. Максимальное значение: 450MHz.

2.AMD Overclocking Configuration (CPU Ratio) (конфигурация разгона процессора AMD (Множитель частоты CPU)):
При использовании CPU Athlon серии ™64 FX, множитель находится в диапазоне от 4 до 25.
Если используется CPU Athlon серии ™64, множитель должен устанавливаться в соответствии с номером модели. Например, диапазон значений множителя у модели 3000+ от 4 до 9, а у модели 3200+ от 4 до 10.

3.Adjust Extra CPU Voltage (настройка напряжения питания CPU):
Этот пункт предназначен для настройки напряжения питания процессора при разгоне. Напряжение питания CPU может быть увеличено от установленного по умолчанию значения до максимума 1.8V с шагом 0.05V.

4.Adjust DDR Memory frequency (настройка частоты памяти DDR):
Тактовая частота памяти очень важна и может принимать четыре различных значения в соответствии с применяемыми модулями памяти Значения частоты памяти задаются как DRAM/FSB=1/2, 2/3, 5/6, 1/1.

5.DDR Memory Voltage(напряжение питания памяти DDR):
Этот пункт предназначен для настройки напряжения питания памяти при разгоне. Конструкция системной платы K8N Diamond Plus имеет особенность. Для установки одного из двух диапазонов напряжения используется перемычка. Максимальное значение напряжения питания модулей памяти составляет 4.1V. На левой из приведенных ниже картинок показан стандартный режим, когда перемычка размещена сверху. Установленное по умолчанию значение напряжения составляет 2.5V, а максимум 3.2V. Шаг изменения напряжения 0.05V. На правой картинке показан режим разгона. Перемычка установлена снизу. Величина напряжения по умолчанию составляет 3.2V, максимум 4.1V. Шаг изменения напряжения 0.05V.

2.5V~3.2V	3.3V~4.1V

6.Memory Configuration (конфигурация памяти)
Этот пункт более сложен и имеет множество параметров настройки.В соответствии с потребностями опытных игроков системная плата K8N Diamond Plus предоставляет возможности настройки гораздо большего, чем обычно, числа параметров частоты памяти и задержек, включаюющих задержку CAS, tRCD, tRP, tRAS, tRC и т.п. Чем меньше число тактов, установленное в каждом из пунктов, тем меньше времени отводится на обработку данных. Перед изменением настроек в каждом из пунктов, следует уяснить смысл параметров спецификации памяти. Например, если если параметр спецификации CL=2, это означает, что для повышения производительности, можно попробовать переключить длительность CAS с 3 тактов на 2. Аналогичным образом следует действовать и во всех остальных пунктах. Для повышения производительности попробуйте шаг за шагом уменьшить величину каждого параметра. Однако, при этом, ваши действия могут привести к возникновению нестабильности системы. Это потребует очистки CMOS и повторного входа в режим настроек BIOS для установления иных параметров.

7.Hyper Transport Configuration (конфигурация интерфейса Hyper Transport):
Этот пункт предназначен для настройки связи между CPU и компонентами чипсета, или частоты шины, связвающей микросхемы чипсета. Значение этой частоты, установленное по умолчанию, составляет 800MHz. При использовании стандартной частоты CPU FSB значение частоты HT будет максимальным и составит 1000MHz. При разгоне FSB например, от 201MHz to 250MHz, пожалуйста, установите частоту HT на 800MHz. Если вы пожелаете увеличить частоту с 251MHz до 300MHz, установите частоту HT на 3x. При разгоне свыше 300MHz, пожалуйста, установите частоту HT на 600MHz.

8.PCI-E Frequency (частота шины PCI-E):
Эта частота может принимать значения от стандартного 100MHz до максимального 148MHz.
(Пожалуйста, избегайте увеличения этой частоты свыше 110MHz, поскольку это может вызвать повреждение графической карты.)

9.Adjust PCIE VGA Voltage(настройка амплитуды сигналов на разъеме PCIE VGA) :
Значение по умолчанию составляет 1.5V максимум - 1.8V. Шаг изменения - 0.05V.

10.Dynamic Overclocking (динамический разгон):
Это эксклюзивная технолгия разгона от компании MSI. Она обеспечивает автоматический разгон 6 различных уровней в соответствии с изменениями температуры.

Чтобы предупредить пользователей о рискованном повышении напряжения, опасные величины обозначаются красным цветом.

В прошлой статье этой серии мы рассмотрели основные принципы и алгоритмы разгона видеокарт. Эти нехитрые манипуляции обеспечивают существенный прирост скорости, но оценить положительный эффект от быстрой видеокарты можно лишь в 3D-приложениях. Чтобы увеличить быстродействие системы в целом, следует перейти к следующему этапу разгона - подвергнуть испытаниям центральный процессор.

Нерушимые связи

В компьютере все компоненты связаны между собой при помощи материнской платы. Правкой ее параметров мы также меняем режим работы установленных устройств. Это правило в полной мере относится и к центральному процессору.

Итоговая частота CPU от Intel равна произведению частоты системной шины (Front Side Bus, FSB) на множитель процессора (multiplier, CPU Ratio). Заметим, что под традиционной частотой FSB (200 МГц, 333 МГц) на самом деле подразумевают опорную частоту тактового генератора. Эффективный показатель выше в четыре раза. Поэтому в спецификациях к материнским платам мы наблюдаем значения 800 МГц, 1066 МГц, 1333 МГц. В случае процессоров AMD итоговая частота - это произведение множителя на частоту тактового генератора (HTT).

Множитель показывает количество циклов, которые совершает процессор за один такт системной шины. Обычно это целое число, хотя можно встретить процессоры с шагом, равным 0,5. В давние времена множитель поддавался свободному изменению, что обеспечивало любителям разгона широкое поле для экспериментов. Сегодня же можно только уменьшать его значение, т.е. единственным путем к увеличению частоты процессора остается разгон по системной шине. Плавающий множитель встречается теперь лишь на процессорах из серии Intel Core 2 Extreme и AMD Athlon 64 FX .

Готовимся к свершениям

Перед переходом непосредственно к разгону традиционно задаемся вопросом: есть ли в этом смысл? В случае действительно старых и слабых процессоров ответ - «нет». Адекватной производительности добиться не удастся, лучше подумать о том, чтобы приобрести что-нибудь помощнее. Дешевая материнская плата или некачественный блок питания могут работать нестабильно и стать непреодолимым препятствием на пути к удачному разгону. Последний довод против: разгон сокращает срок службы процессора. Однако даже с учетом износа CPU проработает не менее 5-7 лет и за это время успеет морально устареть.

Теперь займемся подготовкой. Перво-наперво необходимо ознакомится с инструкцией к материнской плате. Внимание обращаем на раздел, посвященный настройке BIOS - нашему основному инструменту разгона. Вот список параметров, которые следует отыскать: частота системной шины, частота памяти и настройки ее таймингов, напряжение процессора, памяти и северного моста чипсета.

К сожалению, единого интерфейса для BIOS не существует. Напротив, каждый производитель старается проявить максимум изобретательности в этом вопросе. Поэтому оболочки BIOS двух разных материнских плат при идентичном наборе функций могут отличаться как небо и земля. Различаются не только названия параметров и их расположение, но и способ модификации. В одном случае, чтобы поменять значение, используются кнопки «Page Up» и «Page Down», в другом - «плюс» и «минус» или «вверх» и «вниз».

Следующий этап на пути к грядущим свершениям - сбор сведений о системе и ее тестирование в номинальном режиме. Надо убедиться, что под полной нагрузкой она работает стабильно, кроме того, не помешает оценка производительности и пикового значения температуры процессора.

Подробную информацию о ЦП предоставит утилита CPU-Z . Следует записать значение напряжения процессора, оно еще пригодится. Скорость CPU замеряем программой Super Pi . Эта утилита вычисляет число пи с точностью до 33,5 млн знаков после запятой и серьезно нагружает систему. По разнице значений до и после разгона оценивается прирост быстродействия. Также для этой цели подойдут синтетические тесты Futuremark PCMark05, Everest Ultimate Edition и другие.

О температуре процессора расскажут программы CoreTemp , S&M или SpeedFan . Последняя, кстати, позволяет управлять скоростью вращения вентилятора на кулере ЦП. Кроме того, утилиты для мониторинга поставляются в комплекте с материнской платой. Стабильность связки «процессор и память» лучше всего проверить программой S&M . Если ошибки наблюдаются даже при номинальной частоте, то о разгоне не может быть и речи.

Советуем узнать предельную температуру для вашего процессора. Это значение указывается либо на упаковке (если у вас версия Box), либо на сайте производителя. Превышать максимальную температуру строго не рекомендуется.

Напоследок напоминаем, что при разгоне процессора свою роль играют множество факторов. Требуется четкое осознание всех выполняемых действий. Отсутствие осторожности или внимания недопустимы, т.к. и то, и другое может привести к необратимым последствиям.

С ликбезом покончено, приступаем к разгону.

Дотошное копание в BIOS - это лишь один из способов разгона процессора. Существуют программы, способные регулировать частоту тактового генератора материнской платы. Подобные программы часто идут в комплекте с системной платой. В любом случае их в состоянии заменить универсальные пакеты вроде ClockGen .

При программном изменении частот не приходится рассчитывать на выдающиеся результаты. Утилиты пригодятся только тем пользователям, которые ощущают себя новичками в разгоне и хотят слегка поэкспериментировать. Для тех, кому нужен максимальный результат, единственный выход - это настройка BIOS.

Разгон процессора

Первый шаг - это вход в BIOS. Для этого сразу после включения компьютера зажимаем кнопку «Del» и ждем появления заветного синего меню. Иногда, чтобы попасть в BIOS, нужно нажимать какую-либо другую клавишу. В этом случае стоит прочитать инструкцию к материнской плате.

Далее следует найти и зафиксировать частоты шин PCI Express, PCI, AGP, SATA и пр., так как обычно они находятся в пропорциональной зависимости от скорости работы FSB. Это дело надо пресечь, выставив для всех шин фиксированные значения. Иначе после увеличения частоты системной шины на 15-20 процентов система перестанет видеть устройства. Кроме того, есть мизерный шанс, что от подобного допинга компоненты отойдут в иной мир. Номинальные частоты следующие: PCI - 33,3 МГц, AGP - 66,6 МГц, SATA и PCI Express - 100 МГц. Частоту памяти выставляем минимальную, иначе она будет ограничивающим фактором при разгоне.

Следующие пункты, которые берем под контроль, - рабочие напряжения. Процессору выставляем значение, показанное в CPU-Z. Для памяти DDR номинальное напряжение составляет 2,5 В, для DDR2 - 1,8 В. Если есть возможность, следует зафиксировать напряжение на северном мосту чипсета (найти конкретное значение можно в инструкции к плате или утилитой Everest). Важное замечание: меняйте напряжение только тогда, когда вы на сто процентов уверены в правильности значения.

Для процессоров AMD будет полезно примерно в 1,5 раза уменьшить частоту шины HyperTransport , выступающей в качестве связующего звена между процессором и чипсетом. Обычно она задается в виде множителя к частоте системной шины (тактового генератора). При разгоне частота HyperTransport не должна превышать номинальное значение. В противном случае эта шина становится причиной нестабильной работы системы.

Теперь находим строку, ответственную за частоту системной шин, и начинаем увеличивать параметр. Оптимальным назовем такой шаг изменения, при котором частота процессора возрастает примерно на 100 МГц. Другими словами, частоту FSB следует увеличить на значение, равное «100/множитель». Вычислив шаг и изменив скорость работы системной шины, сохраняем результаты (обычно клавиша F10) и заходим в Windows. Начинается этап тестирования.

С проверкой на работоспособность все просто: достаточно прогнать получасовой тест процессора в программе S&M. Если ошибок не выявлено, увеличиваем частоту FSB на тот же шаг и заново запускаем тест. Не забываем про температуру CPU - если пиковое значение под нагрузкой приближается к максимально допустимому, то разгон лучше прекратить. Желательно оставить запас прочности в 3-4 градуса.

Отдельной статьей идет проверка на «троттлинг» (throttling) - особый механизм защиты процессора. Суть технологии в том, что при перегреве ЦП начинает пропускать такты, дабы уменьшить нагрузку. В итоге частота остается неизменной, но эффективность падает. Сами понимаете, что разгон с «троттлингом» - бессмысленное занятие. Если защитный механизм сработал, надо позаботиться о снижении температуры (уменьшить частоту или сменить охлаждение). Рекомендуем следующие программы для отслеживания троттлинга: RightMark CPU Clock Utility и ThrottleWatch .

Как бы гладко ни шел процесс разгона, на определенном этапе процессор все же начнет выдавать ошибки. Если температура далека от предельной, пробуем поднять напряжение процессора. Поскольку это приводит к резкому нагреву (зависимость температуры от напряжения нелинейная), первоначальное изменение напряжения должно быть минимальным. Если ошибки исчезли, продолжаем разгон, при необходимости поднимая напряжение. Крайне нежелателен прирост более чем на 5-7 процентов, иначе при длительном использовании возможна деградация процессора. Не забываем и про контроль температуры.

Эксперименты с напряжением северного моста также не возбраняются. Правда, надо помнить, что чипсет по качеству охлаждения проигрывает процессору, и действовать осторожно.

Когда предел достигнут, температура ЦП близка к опасной, а от ошибок уже не уйти, понижаем частоту процессора на 120-150 МГц. В итоге получаем значение, при котором система будет стабильной. Сохраняем рабочую частоту FSB и более ее не трогаем.

Часто разгон не связан с практическими целями. Для некоторых людей этот процесс стал своего рода хобби. Они готовы тратить огромные деньги и немало времени на одну цель - пару дней побыть самым-самым среди себе подобных. Рейтинги рекордсменов составляются на основе результатов тестовых приложений из серии 3DMark .Существуют специальные серверы статистики (для каждой из версий программы), на которые можно отправлять свои достижения.

Рядовому пользователю попасть на вершину этих рейтингов попросту нереально. Ведь экстремальный разгон - это не только лучшее оборудование, но и нестандартные методики. Охлаждение компонентов сухим льдом и жидким азотом у экстремалов считается нормой, а вольтмод (изменение конфигурации цепей питания) - жизненной необходимостью. Компьютер собирается для одного «заезда», а комплектующие изнашиваются за считанные часы.

Достигаемое быстродействие потрясает, но использовать эту мощность для практических целей невозможно.

Разгон памяти

С разгоном памяти все несколько сложнее, ибо только частотой тут дело не ограничивается. Есть у ОЗУ такой параметр, как тайминги - задержки между отправкой команды контроллера памяти и ее выполнением. Чем меньше задержки, тем лучше. Обозначаются они, как правило, строками CAS Latency (tCL), RAS-to-CAS Delay (tRCD), RAS Precharge (tRP) и Precharge Delay (tRAS).

Сначала оставляем тайминги без изменений и переходим к поискам максимальной частоты. Если ее значение задается числом, то шаг приращения обычно составляет 33 МГц (в случае с реальной частотой). На многих материнских платах, к примеру с последними чипсетами Intel, используются делители. Они показывают соотношение частот FSB и памяти (например, 5:4). В любом случае начальный прирост по частоте должен быть минимальным.

Увеличив значения, сохраняем результаты и тестируем систему в S&M (тест памяти). Ошибок нет, значит, вновь ускоряем память. И так до тех пор, пока сбои не проявят себя. Полезным будет немного поднять напряжение, не более чем на 0,2 В. После определения такой максимальной частоты, при которой память работает без ошибок, приступаем к манипуляциям с таймингами.

Вариантов два: либо увеличиваем тайминги и покоряем еще более высокие частоты, либо уменьшаем, повышая тем самым эффективность памяти на текущей частоте. Какой вариант лучше, во многом зависит от особенностей системы. Выясняется это исключительно опытным путем, т.е. сравнением результатов тестов, проведенных для каждого из случаев. Когда будут подобраны идеальные, на ваш взгляд, настройки памяти, разгон считается завершенным.

Во время экспериментов с памятью периодически бывает, что компьютер попросту отказывается запускаться. Паниковать не надо, достаточно обнулить конфигурацию BIOS, и компьютер вновь оживет. Для этого либо запускаем систему с зажатой клавишей «Insert», либо переключаем специальную перемычку на материнской плате. Крайний вариант - вынуть батарейку на несколько секунд. Последние два действия надо проводить при выключенном компьютере. После этого все параметры сбросятся в номинал, и все значения придется вновь выставлять вручную.

После разгона процессора и памяти средняя температура в системном блоке неминуемо возрастет. Это может негативно сказаться на видеокарте, если она работает на пределе. Не исключено, что частоты графического ядра и видеопамяти придется немного снизить.

Нюансы тактования

Улучшаем результаты Если вы твердо знаете, что ваш процессор способен на большее, стоит обновить BIOS материнской платы. Иногда это помогает получить прибавку в сотню-другую мегагерц. Свежие версии BIOS выкладываются на сайте производителя системной платы. Там же хранятся инструкции по прошивке и необходимые утилиты. В случае перегрева ЦП придется задуматься о замене кулера. Посоветовать что-либо конкретное сложно, но мы попробуем. Хорошим выбором станут Cooler Master GeminII , Scythe Infinity , Zalman CNPS9700 LED или Thermaltake BigTyphoon 120 VX . Все они относятся к классу суперкулеров - большие, тяжелые и очень эффективные. Перед покупкой следует посмотреть, совместим ли кулер с вашим процессорным разъемом и поместится ли он в корпусе. Любителям нестандартных решений должен приглянуться кулер с элементами Пельтье (например, Titan Amanda ) или комплексная система водяного охлаждения. Кстати, в природе встречаются модели, объединяющие термоэлектрическое и жидкостное охлаждение. Одна из них - CoolIT Freezone . Эффективность таких решений так же высока, как и их цена. Целенаправленная покупка Предлагаем вашему вниманию ряд советов, который пригодится тем, кто собирает систему с целью последующего разгона. Надо заранее определиться с семейством процессора, т.к. не все они разгоняются одинаково хорошо. Как ни крути, лучшие на сегодня результаты показывают ЦП из серии Intel Core 2 Duo . С выходом новых процессоров ситуация может и изменится. Поклонникам AMD следует обратить внимание на следующие факты. Обловленные CPU Athlon 64 X2 (ядро Brisbane), несмотря на более тонкий техпроцесс, при разгоне демонстрируют худшие результаты, чем их 90-нм собратья (ядро Windsor). Виной тому неприспособленность новых процессоров к высоким температурам, медленная кэш-память и дробные множители. Так что лучше поискать процессор из старой гвардии Любой процессор принадлежит к определенному поколению. Существует закономерность: чем выше поколение ЦП, тем лучше он поддается разгону. Объясняется это тем, что в каждой новой модификации исправляются мелкие недочеты. Определить поколение без установки процессора сложно. Подсказкой служит номер партии или некоторые внешние особенности, если таковые есть. Понятно, что их надо знать наверняка. Практика показывает, что наибольший прирост частоты (по отношению к номинальной) дают младшие модели семейства. Это вполне логично: их частоты далеки от предельных, и поэтому им есть куда стремиться. Старшие модели разгоняются не так охотно, но конечная частота у них, как правило, оказывается повыше. Вывод: хочется максимум мегагерц забесплатно - берем одну из младших моделей семейства, нужна скорость любой ценой - лучше взять старшую. Многое зависит от качества материнской платы, особенно если она предназначена для процессора от Intel. Экономить не стоит, лучше взять плату, изначально предназначенную для разгона (например, на чипсете NVIDIA nForce 680i SLI ) - она и прослужит дольше, и проблем с максимальной частотой FSB не будет. Важно позаботиться о питании системы. Речь идет не о БП максимальной мощности за сумасшедшие деньги, а просто о качественной модели от известного производителя. Для системы с одной видеокартой блока питания на 500 Вт более чем достаточно. Не забываем и об охлаждении. Корпус желательно брать просторный и хорошо вентилируемый, а кулер - максимально эффективный. Последняя рекомендация касается памяти. Советуем остановиться на проверенных модулях от Hynix , Kingston или OCZ . Частота планок должна быть не менее 800 МГц, иначе весь разгон упрется в медленную память. Брать сверхбыстрые модули бессмысленно. Прибавка по скорости от них минимальна, чего нельзя сказать о цене. Не помешают и радиаторы на планках - для усиленного отвода тепла.

Обрати внимание, как идут дорожки на плате: от CPU отдельно идет шина к памяти и отдельно к северному
мосту (AGP-тоннель).

После того как в 1999 году AMD объявила о начале перехода к 64-разрядным вычислениям и о своей работе над архитектурой x86-64, появилась необходимость разработать новую технологию передачи информации между различными узлами системы, поскольку все существующие технологии соединения чипов не обеспечивали необходимой скорости обмена данными.

Оглянемся назад

Вообще необходимость увеличить скорость передачи данных между элементами системы появилась достаточно давно. Еще в 1997 году в компании AMD начали работу над технологией LDT (Lightning Data Transfer - молниеносная передача данных). В 2000 году AMD объявляет о том, что с компаний Transmeta заключен договор о лицензировании технологии LDT. AMD, в свою очередь, получает доступ к технологиям, обеспечивающим снижение энергопотребления процессоров. В феврале 2001 года AMD открывает технологию для широкого лицензирования, при этом меняя ее название на HyperTransport. HT позиционируется как высокоскоростная шина передачи данных для персональных компьютеров, рабочих станций и серверов на базе микропроцессоров AMD, однако в компании не исключают возможность использования этой технологии и в других частях компьютера, например для интеграции всех внутрисистемных шин, таких как PCI, AGP, DRAM, PCI-X, других высокоскоростных портов, использование HT в маршрутизаторах и коммутаторах. Первыми технологией заинтересовались компании Broadcom, Cisco Systems, Apple Computer, nVidia, и Sun Microsystems. Объединившись, они образовали консорциум HyperTransport Technology Consortium (http://www.hypertransport.org/). Затем в течение короткого периода времени к альянсу присоединилось еще более 40 компаний.

В 2003 году Габриэль Сартори, президент консорциума HyperTransport Technology Consortium, сообщил о появлении новой модификации протокола HyperTransport Technology I/O Link Specification 1.05, а в феврале 2004 года была закончена спецификация HyperTransport Release 2.0 Specification.

HT - что за зверь?

Сразу хочу предупредить, что в этой статье мы не будем говорить о технологии Hyper-Threading, во всем тексте HT - это сокращение от HyperTransport. Итак, HT это новая технология, призванная увеличить скорость передачи данных по системной шине, поскольку она традиционно является сдерживающим фактором роста общей производительности системы. В связи с увеличением скоростей процессора, памяти, видеосистемы и некоторых других компонентов, необходимо сделать более эффективным взаимодействие между ними, то есть увеличить скорость обмена данными. Это не новая проблема. В свое время серьезные изменения претерпела шина расширений, эволюционировавшая в шину общего назначения PCI (Peripheral Component Interconnect ). Затем появилась спецификация AGP, разработанная специально для ускорения передачи графических данных. Однако технологии PCI и AGP устаревают, и уже не могут обеспечить достаточной скорости передачи. Устройства вынуждены «соперничать» за используемые ресурсы, а одновременно на шине может работать не более трех устройств.

HyperTransport - это не просто новая системная шина, это новый асинхронный двунаправленный протокол обмена данными между устройствами. Технологию HT могут поддерживать абсолютно любые устройства: процессоры, наборы логики, контроллеры и т.д. Между собой компоненты системы связываются по принципу «точка-точка» (peer-to-peer), а это значит, что легко может быть установлено соединение практически между любыми узлами компьютера, причем без всяких дополнительных мостов (теоретически, конечно:)). Обмен информации происходит пакетами со скоростью от 0.8 Гбит/сек до 89.6 Гбит/сек (51.2 Гбит/сек в первой версии НТ). Шина двунаправленная, то есть имеет два соединения: одно в прямом направлении и одно - в обратном. Передача данных идет по двум фронтам стробирующего импульса (DDR). Результирующая скорость зависит от ширины шины (2-32 бита в каждом направлении) и ее частоты (200-1400 МГц, в первой версии - 200-800).

Например, в чипе nForce3 от nVidia, HT используется для соединения северного и южного мостов. Там применяется 8-битное соединение на тактовой частоте 200 МГц. При этом эффективная частота шины 400 МГц, а пропускная способность 800 Мбайт/с.

Рассчитаем скорость передачи данных для указанного в примере соединения:

• Широта полосы в одном направлении равна 8 бит, то есть 1 байт;


• Частота шины - 200 МГц;


• 200 МГц*2 (так как DDR) = 400 МГц эффективных;


• Скорость передачи в одном направлении - 400 МГц*1 байт = 400 МБ/c;


• Скорость передачи в двух направлениях (суммарная пропускная способность)- 2*400 МБ/c = 800 МБ/c

Поскольку HT призвана заменить существующие шины и мосты, используемые в современных матплатах, на системных платах, построенных по технологии HT, нет, привычного чипсета, состоящего из северного моста, предназначенного для высокоскоростных узлов, и южного моста, используемого для низкоскоростной периферии. HyperTransport позволяет гибко настраивать систему под конкретные цели и задачи (это большой плюс технологии). При помощи НТ-модулей можно последовательно включать в шину HyperTransport другие высокопроизводительные шины и порты. Например, для сервера легко заменить графический тоннель тоннелем шины PCI-X, а для графической станции – включить оба тоннеля одновременно.

Железо

Поскольку технология HyperTransport призвана стандартизировать и унифицировать порядок обмена данными между всеми узлами компьютера, ее реализация затрагивает все уровни передачи данных: физический (разводка контактов у чипсетов), уровень соединения (порядок инициализации и конфигурирования устройств), уровень протокола (команды протокола и правила управления потоком данных), уровень транзакций (описание управляющих сигналов) и уровень сессий (общие команды).

Рассмотрим первый, физический уровень. Здесь в HyperTransport определены параметры линий данных, линий управления и линий тактового сигнала. Кроме того, стандартизированы контроллеры и электрические сигналы. Все физические устройства, задействованные в технологи8, подразделяются на несколько типов: cаve (пещера), tunnel (тоннель) и bridge (мост). Устройства типа «пещера» представляют собой крайнее (замыкающее) устройство в цепочке, «тоннель» предназначен для транзита информации между устройствами, «мост» же - основное устройство, которое подключается к контроллеру шины (hоst) и обеспечивает соединение с подключенными к нему устройствами.

Северный мост теперь находится левее, между CPU и AGP, так как нет необходимости располагать его ближе к памяти.

В минимальной возможной реализации шина HT может быть всего лишь 2-битной. При этом потребуется 24 вывода (8 - для данных, 4 - для тактовых сигналов, 4 - для линий управления, 2 - сигнальных, 4 - заземления, 1 - питания, 1 - сброса). А в конфигурации с 32 битной шиной придется использовать 197 выводов. Кстати, в РСI 2.1 используется «всего» 84 вывода, а в РСI-Х аж 150.

Длина шины HT может достигать 61 сантиметра (24 дюйма) при пропускной способности до 800 Мбит/с. При этом уровень сигнала составляет 1.2 В, а дифференциальное сопротивление 100 Ом. Способ передачи данных, на котором физически основывается HyperTransport, называется LVDS (Low Voltage Differential Signaling - низковольтные дифференциальные сигналы).

Тактовая частота соединений может быть от 200 до 1400 МГц в зависимости от требований.

Данные

Как уже упоминалось, в технологии HT используется пакетная передача данных. При этом пакет всегда кратен 32 битам, а максимальная длинна пакета равна 64 байтам (включая адреса, команды и данные). Поскольку шина является двунаправленной, каждое соединение состоит из субсоединения «передача» (Tx) и субсоединения «получение» (Rx). При этом оба работают асинхронно. Каждое соединение может быть шириной 2, 4, 8, 16, 32 или 64 разряда в каждом направлении.

А теперь допустим, что у нас имеется процессор, которому требуется высокоскоростное соединение, - мы используем два 32-разрядных соединения с частотой в 800 МГц, таким образом получая скорость 6.4 ГБ/с на прием и передачу (суммарная пропускная способность такой шины будет 12.8 ГБ/с). Если же нам не нужна такая скорость, можно использовать четырехразрядную шину с частотой 200 МГц. Такая шина обеспечит до 100 МБ/с на прием и столько же передачу. То есть спецификация предполагает возможность выбора частоты и шины при разработке устройства. При этом устройства с разной шириной шины могут подключаться к одной шине HyperTransport и свободно связываться между собой. Так, устройство с шиной в 32 разряда можно связать с 8-разрядным устройством, при этом пропускная способность будет обусловлена меньшей разрядностью шины.

Для тех устройств, которые требовательны к пропускной способности шины, в HT реализована технология виртуальных каналов - StreamThru. Эта технология гарантирует, что скоростные устройства получат быстрый доступ к оперативной памяти по зарезервированному каналу.

HT vs PCI Express

Как ты мог заметить, рядом с HyperTransport нигде не упоминается корпорация Intel. Дело все в том, что Intel продвигает свою технологию увеличения скорости шины периферийных устройств: PCI Express. Обе шины имеют несколько схожих черт: похожий механизм формирования запроса, похожие механизмы расстановки приоритетов, похожие возможности масштабирования.

Южный мост, по сути, не изменился.

Главное отличие технологий в их изначальном предназначении: PCI Express - это новая скоростная периферийная шина, и ничего больше. Она предназначена для работы с картами расширения, в то время как HyperTransport - это принципиально новая технология связи и обмена данными между всеми узлами компьютера. Конечно, этими узлами могут быть и карты расширения.

Длина пакета и управляющие буферы в HT равны 64 байтам, а у PCI Express размер пакета может достигать 1 кБ, размер запроса - до 4 кБ, а размер буфера 16 байт. Поскольку PCI Express изначально создавалась для высокопроизводительных серверов, она имеет большую себестоимость, но при этом достигается более высокая скорость, нежели у HyperTransport.

PCI Express не совместима ни с PCI, ни с AGP, ее использование требует новых версий BIOS и новых драйверов, в то время как HT полностью совместим с текущей программной моделью PCI.

Но на самом деле все эти сравнения можно не делать, поскольку HyperTransport может быть адаптирован и к PCI Express. Проще говоря, PCI Express устройства могут быть подключены через HyperTransport.

HT в действии

Давай теперь посмотрим на HyperTransport в действии и сравним его с технологиями Intel. Классический чипсет материнской платы состоит из двух микросхем (северный и южный мосты): одна включает шину процессора, контроллер памяти, AGP и шину южного моста, вторая содержит разнообразные контроллеры ввода/вывода и контроллер шины PCI. В системах Intel используется именно такая, классическая система. Процессоры (или процессор в настольных системах) связаны с памятью через контроллер памяти, интегрированный в северный мост. В технологии HyperTransport все устройства подключены к единому host-контроллеру. Причем надо отметить то, что AMD стала интегрировать контроллер памяти в свои процессоры, а значит, он был вынесен из чипсета, что несколько ускорило работу с оперативной памятью. Таким образом, каждый процессор получил возможность иметь собственную память. Это позволяет использовать до 16 ГБ памяти (по четыре гигабайта каждому из четырех процессоров).

Кроме того, AMD решила избавиться от ограничений, налагаемых схемой с северным и южным мостами. Контроллер памяти, а также часть функций AGP (GART) теперь реализованы в процессоре. Там же находится контроллер HyperTransport. Для AGP, контроллеров ввода/вывода, контроллера PCI было создано три отдельных микросхемы: AGP tunnel, PCI-X I/O Bus Tunnel и контроллер ввода/вывода (I/O Hub). Такое разделение позволяет проектировать систему под конкретные задачи. Для работы необходим только последний контроллер (без AGP и PCI-X можно обойтись), в серверных системах вряд ли понадобится видеокарта AGP, а в настольных системах устройства PCI-X пока не востребованы. Кстати, nVidia в своем чипсете nForce3 объединила все контроллеры в одну микросхему.

Будущее

В феврале этого года была представлена новая версия технологии - HyperTransport Release 2.0 Specification. В новой спецификации поддерживается три новых скоростных реализации: частоты 1 ГГц, 1.2 ГГц и 1.4 ГГц. Кроме того, важной функцией в HT2 стала совместимость с интерфейсом PCI Express.

Общая производительность компьютера, не беря во внимание работу с жесткими дисками, зависит от трех компонент — процессора, памяти и видеосистемы. Каждая из них в той или иной мере влияет на быстродействие в отдельных приложениях. Например, скорость работы с графическими данными зависит чаще всего от видеосистемы. Как же быть, если производительность этих трех компонент настолько велика, что системная шина, соединяющая их, не позволяет нарастить быстродействие системы в целом? Именно этот факт побуждает производителей к изменениям спецификации шины PCI и увеличению ее пропускной способности. Внутренняя шина компьютера на текущий момент является "бутылочным горлышком" при передаче данных между компонентами; именно она не позволяет наращивать производительность. В настоящее время полным ходом ведутся работы над новыми стандартами системных шин, для того чтобы через 2 года они могли быть реализованы в железе. Спецификации некоторых из них уже сейчас практически готовы, и в ближайшее время появятся продукты, реализующие их преимущества. Как вы уже наверно поняли, далее речь пойдет о технологиях Arapahoe и HyperTransport, призванных заменить системную шину PCI, которая медленно, но уверенно устаревает и перестает удовлетворять современным требованиям.

Задача увеличения пропускной способности PCI (Peripheral Component Interconnect) встала перед инженерами достаточно давно. Появление спецификации AGP — это результат изменений в архитектуре, призванных увеличить производительность компьютера в целом за счет ускорения пересылки графических данных. В настоящий момент шина ISA практически закончила свое существование, передав свои функции шине PCI. Частично ее функции взяла на себя USB (Universal Serial Bus). Одна технология устаревает — на смену ей приходит другая, и вполне возможно, что не одна, а сразу несколько.

Современная системная шина — это не просто "проводочки", соединяющие отдельные устройства. Это прежде всего протокол, с помощью которого происходит обмен данными, и главная проблема состоит именно в разработке этого протокола. Увеличение тактовых частот процессоров, появление таких видов памяти как DDR RAM и Rambus с большой пропускной способностью накладывает свой отпечаток на работу компьютера. Шина перестает справляться с нагрузками, не позволяя наращивать производительность системы за счет увеличения скорости работы процессоров, видеокарт и памяти.

В настоящий момент мы являемся свидетелями изменения приоритетов в индустрии высоких технологий. После того как Intel и AMD оптимизировали свои CPU, они обратили внимание на то, что производительность компьютера можно увеличить еще и за счет оптимизации чипсетов. Следующей на очереди стала память, в результате чего были разработаны спецификации Rambus DRAM и DDR RAM (хотя разработки этих видов памяти велись сторонними фирмами, известно, какое влияние оказали Intel и AMD на их реализацию). Следующим же этапом этой гонки стала борьба за увеличение пропускной способности системной шины. А результатом ее станут, как можно предположить, не только денежные поступления, но и выигрыш в сражении между архитектурами.

Проблема увеличения пропускной способности системной шины затрагивает интересы многих фирм, но прежде всего — производителей процессоров, памяти и видеочипов/видеокарт. Ранее решением проблем такого типа занималась неприбыльная организация PCI Special Interest Group (PCI SIG), в обязанности которой входила разработка, реализация и поддержка спецификации шины PCI. В настоящий момент на рынке образованы две группы, которые продвигают свои собственные стандарты. Первую, под названием HyperTransport Technology Consortium (HTTC), возглавляет AMD. Эта группа продвигает на рынок стандарт под названием HyperTransport. Вторая группа, возглавляемая Intel, имеет название Arapahoe Working Group. Стандарт Arapahoe, продвигаемый этой неприбыльной организацией, призван заменить шину PCI-X.

Табл. 1. Фирмы, входящие в группы поддержки стандартов Arapahoe и HyperTransport

Arapahoe SIG	HTTC
Intel Compaq Microsoft	API Networks Apple Cisco Systems NVIDIA Corporation PMC-Sierra Sun Microsystems Transmeta

Конкуренция между двумя полупроводниковыми гигантами с рынков процессоров и чипсетов перебросилась на рынок архитектур системных шин. В настоящий момент эти стандарты позиционируются на рынок как открытые, но за то время, которое пройдет до их реализации в железе, может многое измениться. Открытый стандарт может превратиться в закрытый, а это повлечет за собой лицензионные отчисления каждого производителя компонентов, который будет использовать этот стандарт. Поэтому вполне понятным становится желание ведущих производителей процессоров откусить лакомый кусочек от этого огромного денежного пирога. Ведь выгода от этого двойная: во-первых, это деньги, которые принесет спецификация в результате лицензионных соглашений, во-вторых — оптимизация архитектуры шины под свои CPU позволит более жестко играть и на процессорном рынке. Однако проблем от такого разделения рынка может быть больше, чем преимуществ. "Arapahoe, продвигаемая на рынок Arapahoe Working Group, и HyperTransport, продвигаемая на рынок HTTC, могут привести к разделению архитектур рынка компьютеров", — заявил Габриэль Сартори (Gabriele Sartori), президент HyperTransport Technology Consortium. Результаты такого разделения могут быть похлеще того, что мы получили в связи с различием между разъемами для процессоров от Intel и AMD.

Фактически, одновременное присутствие на рынке двух шин (причем весьма вероятно, что один отдельно взятый чипсет будет поддерживать либо одну, либо другую, но не обе вместе) может повлечь за собой переориентацию производителей компонентов на платформу только одного из двух производителей, с полным отказом от второго. И, к примеру, видеокарту от NVIDIA, ориентированную только на шину HyperTransport, нельзя будет использовать на платформе Intel или, вполне возможно, для ее корректной работы нужен будет переходник, что не только повысит цену компьютера, но и уменьшит производительность. Но не буду пугать читателя страшными прогнозами, для которых пока нет реальных оснований, так как о равноправной конкуренции этих архитектур говорить еще очень рано. Пожалуй, главным аргументом в борьбе шинных спецификаций является тот факт, что фирма AMD готова выпустить на рынок продукты, поддерживающие HyperTransport, в этом году. Intel же не готова к такому шагу, так как спецификация Arapahoe находится лишь на стадии разработки и сможет увидеть свет только в конце 2003 года. Но обо все по порядку. Хотя стандарты еще не реализованы, информации о них скопилось достаточно, чтобы попытаться сравнить их, что мы с вами и сделаем.

Arapahoe

Стандарт системной шины, продвигаемый на рынок Arapahoe Working Group (также называемой Arapahoe Special Interest Group (Arapahoe SIG)), имеет второе название 3GIO (3D Generation Input/Output). Важным фактором, влияющим на продвижение этой архитектуры, является то, что входящие в Arapahoe SIG компании входили также и в PCI SIG и принимали активное участие в разработках шины PCI. Роджер Тайпли (Roger Tipley), президент PCI SIG, заявил, что переход с шины PCI на шину Arapahoe должен произойти так же плавно, как произошел переход с ISA на PCI. Столь самоуверенное заявление должно иметь под собой твердую почву. Итак, давайте рассмотрим шину Arapahoe и ее преимущества перед другими технологиями. Далее нам никак не обойтись без технических терминов и нескольких цифр.

1. Arapahoe — симметричная, двунаправленная (bi-directional) шина, которая позволяет передачу данных со скоростью до 2.5 ГБ/с, что почти в 2.5 раза больше, чем пропускная способность шины PCI-X, и более чем в 9 раз быстрее скорости работы шины PCI (мы приняли за "скорость работы PCI" значение 266 МБ/с, как среднее между двумя возможными — 133 МБ/с для 32-битовой 33-мегагерцовой и 512 МБ/с для 64-битовой 66-мегагерцовой).
2. Технология подключения периферийных устройств использует мост (host bridge) и несколько оконечных точек, позволяющих подключать периферийные устройства с помощью переключателя (switch). Switch может быть выполнен как отдельный логический элемент или интегрирован в host bridge. Переключатель в первую очередь предназначен для того, чтобы направлять потоки данных между периферийными устройствами, не используя host bridge, то есть позволяя так называемое peer-to-peer подключение. Данное решение должно меньше загружать компьютер передачей данных между конечными устройствами за счет отсутствия кэширования в памяти передаваемых данных.
3. О пропускной способности шины Arapahoe нельзя говорить, как о чем-то фиксированном. Огромное отличие этой шины от PCI в том, что она будет иметь изменяемую пропускную способность (scalable bandwidth). Это значит, что каждый производитель, использующий эту спецификацию, сможет наращивать пропускную способность шины или уменьшать ее в зависимости от своих потребностей, добавляя или уменьшая количество линий.
4. Адресация будет поддерживаться 32- и 64-битная. Каждый пакет данных будет иметь один из трех уровней приоритетов, так что система сможет разделить поток данных от периферийных устройств по приоритетам и обрабатывать данные согласно организованной в результате этого очереди.
5. Архитектура будет иметь три уровня организации: физический уровень, уровень данных и уровень транзакций. Уровень транзакций будет пересылать запросы на чтение и запись данных от периферийных устройств и назад, а также организовывать пакеты данных для передачи на уровень данных.
6. Одним из несомненных преимуществ стандарта Arapahoe может стать поддержка DDR RAM и Q(uadro)DR RAM, что позволит работать с памятью соответственно вдвое и вчетверо быстрее, чем это было ранее.

По заявлению руководства Arapahoe SIG, технология позиционируется на рынок прежде всего как конкурент аналогичным по своим задачам архитектурам AMD (HyperTransport) и Motorola (RapidIO). Другими словами, Arapahoe не претендует на то, чтобы быть единственной шиной "для всего". Среди "претендентов на сожительство" Луис Барнс (Louis Burns), вице-президент и главный менеджер Intel"s Desktop Platforms Group, назвал InfiniBand, IEEE 1394b (FireWire), USB 2.0, Serial ATA и 1/10-Gb Ethernet.

Технология, призванная расширить возможности шины PCI, может и не увидеть свет из-за большой конкуренции на этом рынке. Не будем забывать, что до реализации этой шины в железе осталось еще 2 года, а конкуренты уже готовы выпустить на рынок свои продукты, которые даже сейчас будут лучше, чем планируемые Intel на срок через 2 года.

HyperTransport

Этот стандарт продвигается на рынок HyperTransport Technology Consortium, который в настоящий момент насчитывает около 150 участников, больших и малых фирм, занимающихся разработкой программного и аппаратного обеспечения. Консорциум был организован в 1997 году с целью развития архитектуры системной шины компьютера. Большое число фирм объявили о своем участии в проекте после того, как один из участников консорциума, NVIDIA, заявил о поддержке HyperTransport в своем чипcете nForce. Наиболее яркие представители перечислены в , причем большинство из них являются известными сторонниками открытой архитектуры. Давайте рассмотрим основные преимущества данной технологии по сравнению с существующими шинами PCI и PCI-X, а также теми, которые могут появиться в ближайшее время. Кстати, более детальную информацию по этому вопросу можно получить на сайте .

В прошлом месяце фирма NVIDIA объявила о выпуске первого продукта, чипсета nForce, поддерживающего технологию HyperTransport. Большинство участников консорциума заявили, что продукты, поддерживающие шину, выйдут в конце текущего – начале следующего года. Это значит, что в настоящий момент спецификация готова к реализации в отличие от своего конкурента от Intel, причем некоторые параметры реализации технологии ничем не хуже, а некоторые — значительно лучше, чем параметры аналогичной реализации от Intel.

Табл. 2. Сравнительная характеристика стандартов Arapahoe и HyperTransport

Вместо заключения

Мы рассмотрели всего лишь две, наиболее яркие технологии системных шин от постоянных конкурентов, Intel и AMD. Из этого не следует, что только эти две технологии претендуют на лидерство в построении архитектуры будущих компьютеров, просто они пока являются наиболее поддерживаемыми со стороны разработчиков. Вполне возможно, что будущее каждой из системных шин нового поколения определится самым простым образом: чем больше производителей аппаратного обеспечения поддержат ту или иную спецификацию, тем больше у нее будет возможностей занять лидирующее положение. Две рассмотренные спецификации не так уж сильно отличаются друг от друга, однако скорость появления продуктов на основе HyperTransport может стать решающим фактором.

Процессоры AMD используют в своей работе две транспортные системы данных, называемые шинами передачи, используемыми для получения и отправки данных. Одна из шин данных Lightening Data Transport (LDT) отвечает за взаимодействие с компонентами материнской платы. Вторая шина под названием HyperTransport (HT) определяет текущую тактовую частоту работы процессора и обеспечивает обмен данными с оперативной памятью или интегрированной кэш-памятью. Шина AMD HyperTransport в основном напоминает системную шину данных Intel front-side bus (FSB). Единственным отличием является то, что контроллер и шина Intel FSB расположены вне процессора, в то время как шина AMD HT интегрирована в кристалл процессора. Это дает технологии AMD HT дополнительные преимущества при ее разгоне (оверклокинге).

Инструкция

1. Загрузите и установите специальное программное обеспечение для разгона компонентов системы. Для этой цели отлично подходит приложение AMD Overdrive, которое было специально разработано для разгона процессоров AMD. Тем не менее вы можете использовать с этой целью другие программы от сторонних разработчиков, такую как CPU-Z, которая распространяется абсолютно бесплатно.

2. Перегрузите компьютер и запустите программу для разгона. Пользователи с большим опытом и эксперты могут войти в настройки BIOS во время загрузки, используя для этого нажатие одной или нескольких клавишей. В зависимости от производителя материнской платы и компьютера с этой целью могут быть использованы кнопки «Esc», «DEL», «F8» или комбинация клавиш. Для того, чтобы это определить, обратитесь за помощью на сайт производителя или прочитайте соответствующий раздел в инструкции пользователя.

3. Определите тактовую частоту, на которой работает процессор, и запишите в блокнот текущие настройки шины LDT (частоту). Они задаются с помощью базовой частоты шины HT и HT множителя. Обращаем ваше внимание, что очень важно сохранить частоту шины LDT как можно ближе к оригинальным значениям, заданным производителям. Ее нужно сохранить в этих пределах в момент разгона шины HyperTransport. Даже небольшие отклонения частоты LDT от нормы могут вызвать полную нестабильность работы процессора.

4. Начните пошаговое увеличение значения множителя HT на 5 – 10 процентов. Если его заводское значение составляет 12Х, то на следующем шаге увеличьте его до 13-14, не больше, если – 15Х, то попробуйте значение множителя 17 или 18.

5. Увеличьте напряжение питания процессора на 5 – 10 процентов.

6. Перегрузите компьютер. Если процесс перезагрузки прошел нормально, запустите специальный стресс-тест, который выполняется соответствующим программным обеспечением, доступным в сети Интернет. Такое тестирование (для получения точных результатов) должно длиться не менее 3 часов. Во время тестирования температура процессора под большой нагрузкой должна оставаться стабильной и не превышать пороговое значение в 145 градусов по Фаренгейту.

7. Повторите шаги 4 и 5 для дальнейшего увеличения частоты шины HyperTransport, но действуйте при этом с максимальной осторожностью.

Советы и предупреждения

Контроль за температурой компонентов системы является самым главным аспектом при выполнении такой операции, как оверклокинг. При разгоне постарайтесь использовать максимально эффективную систему охлаждения. Кстати, увеличение скорости шины HT также позволяет увеличить производительность работы оперативной памяти. Прочитайте инструкцию AMD OverDrive в PDF формате на сайте производителя, для того, чтобы понять, как этого добиться.

Не пытайтесь проделать все, что было описано выше, не прочитав инструкции по разгону компонентов от AMD, мануалы к программному обеспечению CPU-Z и Prime95. Небольшая ошибка в процессе разгона может привести к повреждению дорогого оборудования.